Лінійка | Intel Core i5 |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
Кількість ядер | 6 ядер |
Кількість потоків | 12 |
Частота процесора | 2500 |
Максимальна тактова частота | 4400 |
Об'єм кешу L3 | 18432 |
Кодова назва мікроархітектури | Alder Lake |
Серія | 12 Gen |
Мікроархітектура | Golden Cove |
Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
Розблокований множник | - |
Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
Техпроцес | 10 |
Термопакет | 65 |
Продуктивність | 19693 |
Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1700 |
Статус процесора | Новий |
Тип | Материнські плати Intel |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Процесори | Процесори LGA1700 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
Максимальна частота пам'яті | 7200 |
Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Звукова карта | Realtek ALC897 |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 16x | 2 |
Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
Кількість слотів M.2 | 3 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
Підтримка SLI або CrossFire | CrossFire |
CHA_FAN | 4 |
24-pin | 1 |
8-pin | 1 |
Роз'єм PS/2 | + |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Вихід S/PDIF | - |
Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор | microATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Бренд | Материнські плати AsRock (АсРок) |
RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
Overclocking | + |
Особливості |
Dr. MOS 6-шарова друкована плата Підтримка DDR5 XMP & EXPO Nahimic Audio RGB підсвічування |
Колір | Чорний з сріблястим |
Статус материнської плати | Нова |
Обсяг пам'яті | 8192 |
Шина пам'яті | 128 |
Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4060 |
Тип пам'яті | GDDR6 |
Серія | GeForce RTX 40xx |
Частота графічного ядра | Boost: 2490 |
Частота відеопам'яті | 17000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 20139 |
Сімейство процесора | NVIDIA |
Інтерфейс | PCI Express 4.0 x8 |
Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування | Без підсвічування |
Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Підтримка CUDA | + |
Довжина відеокарти | 250 |
Висота відеокарти | 118 |
Кількість займаних слотів | 2 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 550 |
Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
Кількість ядер CUDA | 3072 |
Додаткова інформація |
Тензорні ядра 4-го покоління: збільшення продуктивності до 2 разів Ядра RT 3-го покоління: збільшення продуктивності трасування променів до 2 разів NVIDIA DLSS 3 |
Апаратна особливість | Без обмеження |
Колір | Білий |
Новий еталон швидкості в історії ігор
XPG LANCER сповіщає початок епохи DDR5 у сфері ігрової пам'яті. Досягаючи частоти для 7200 МТ/с, він забезпечує значне підвищення продуктивності для ігор та розгону системи.
Покращене керування живленням
XPG LANCER DDR5 оснащений інтегральною схемою управління живленням (PMIC) для підвищення стабільності подачі електроживлення. Завдяки більш низькій робочій напрузі енергоефективність серії LANCER вища, ніж у DDR4.
Стабільність та надійність
Завдяки вбудованому коду корекції помилок (On-die ECC), цей модуль виправляє помилки в реальному часі. При цьому підвищується стабільність та надійність роботи пристрою.
Зроблено з якісних матеріалів
Високоякісні ІВ та друковані плати забезпечують бездоганну продуктивність та надійність розгону. Це оптимальне рішення для досвідчених геймерів та любителів розгону системи.
AMD EXPO
Підтримка AMD EXPO (розширені профілі для розгону) та сумісність із найновішими платформами для надійної та стабільної роботи. (*Тільки пам'ять DDR5 зі швидкістю не більше 6400 МТ/с підтримує AMD EXPO. )
Простота виконання розгону
Завдяки підтримці Intel XMP 3.0 розгін виконується дуже просто, без складних налаштувань у BIOS. Немає необхідності повторно регулювати та налаштовувати параметри розгону.
Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 16 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 6400 |
Пропускна спроможність | 51 200 |
CAS Latency (CL) | CL32 |
Схема таймінгів | 32-39-39 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
Напруга живлення | 1.4 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Температура зберігання | Від −20 до +65 |
Особливості | Охолодження модуля |
Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 |
Габарити | 133.35 x 40 x 8 |
Габарити в упаковці | 150 x 122 x 15.5 |
Вага | 72.4 |
Вага в упаковці | 160.5 |
Колір | Білий |
Статус ОЗП | Нова |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 650 |
Вентилятор | 120 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Рівень шуму | 30.7 |
+5V | 20 |
+3.3V | 20 |
+12V1 | 54.17 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 3 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin |
Кількість роз'ємів SATA | 6 |
Колір | Чорний |
Габарити | 150 x 140 x 86 |
Вага | 1.86 |
Відстібаються кабелі | - |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OCP (захист від перевантаження по струму) OVP (захист від подачі підвищеної напруги) UVP (захист від подачі зниженої напруги) SCP (захист від короткого замикання) ) OTP (захист від перегріву) OPP (захист від перевантаження) SIP (захист від імпульсних перешкод) |
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 600–1500 |
Максимальне TDP | 220 |
Рівень шуму | 28.9 |
Повітрянний струм | 70 |
Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота вентилятора | 151 |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Вхідний струм | 0.15 |
Споживана потужність | 1.8 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Додатково | Максимальний статичний тиск 2.15 mm H2O |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 120 x 75 x 151 |
Вага | 650 |
Колір корпусу | Чорний |
Статус кулера | Новий |
Колір крильчатки | Чорний |
Повний вперед із інтерфейсом PCIe 4.0
Завдяки новітньому інтерфейсу PCIe Gen4, накопичувач Gammix S70 Blade допоможе стати лідером змагання, забезпечуючи швидкість послідовного читання/запису до 7400/6800 МБ в секунду. А це до двох разів швидше, ніж твердотільні накопичувачі PCIe 3.0. Для зручності використання версія сумісна з PCIe 3.0.
Холоднокровність у запалі бою
Міцний та захищений від високих температур алюмінієвий радіатор забезпечує GAMMIX S70 BLADE ефективне тепловідведення. Насправді, його ефективність така велика, що дозволяє знижувати температуру до 20 відсотків. А, крім того, радіатор виглядає дуже привабливо за рахунок обтічної поверхні та геометрично правильних ліній корпусу.
Ідеальне рішення для компактних та тонких пристроїв
Завдяки форм-фактору M.2 2280 накопичувач Gammix S70 Blade ідеально підходить для ноутбуків та тонших пристроїв. Він забезпечує вам необхідну продуктивність, незважаючи на просторові обмеження.
Працює з PS5
Граєте на PS5, але не вистачає пам'яті? Gammix S70 Blade – те, що вам потрібно. Підключіть його до PS5 для покращеної та безперебійної роботи приставки за рахунок вбудованого сховища.
Збільшення продуктивності
У поєднанні з динамічним кешуванням типу SLC та кеш-буфером DRAM накопичувач GAMMIX S70 забезпечує підвищення продуктивності для виконання відеомонтажу, передачі даних та ігор.
Максимальний ігровий кеш
S70 оснащений флеш-пам'яттю 3D NAND. Завдяки технології захисту даних та корекції помилок він має високе значення TBW (максимального обсягу запису на диск) для чудової міцності та довговічності.
Цілісність та безпека
Крім основних характеристик продуктивності, S70 підтримує технологію LDPC (код корекції з низькою щільністю перевірок на парність) для виявлення та усунення великої кількості помилок даних з метою підвищення точності передачі даних. А ще S70 гарантує безпеку ваших даних за рахунок технології захисту даних E2E (End-to-End) та RAID Engine, а також 256-бітного алгоритму шифрування AES.
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Контролер | IG5236 |
Швидкість читання | 7400 |
Швидкість запису | 5500 |
Ресурс записи (TBW) | 740 |
Час напрацювання на відмову | 2 млн |
Ударостійкість | 1500 |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Габарити | 80 x 22 x 4.3 |
Вага | 10 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Тип | Mini tower |
Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
Підсвічування | Багатокольорове підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 140 |
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/240 |
Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
Максимальна висота кулера | 158 |
Додатково | Три встановлені вентилятори з FRGB-підсвічуванням |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Максимальна довжина БЖ | 159 |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
Розташування портів | На верхній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 297 |
Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
Матеріал | SPCC Сталь і ABS |
Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
Товщина стінок | 0.5 |
Габарити | 385 x 353.4 x 206.5 |
Колір | Білий |
Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии