Склад із комплектуючих 8 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1200 |
| Кількість ядер | 10 ядер |
| Кількість потоків | 20 |
| Частота процесора | 3700 |
| Об'єм кешу L3 | 20480 |
| Кодова назва мікроархітектури | Comet Lake |
| Серія | 10 Gen |
| Мікроархітектура | Skylake |
| Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 630 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | 2933 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 14 |
| Термопакет | 125 |
| Продуктивність | 23532 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1200 |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Процесори | Процесори LGA1200 |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel Z490 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 4800 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) |
1 x 5000 Мбіт/с 1 x 1000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 2х2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.1 |
Звук
| Звукова карта | SupremeFX S1220 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 6 |
| Кількість PCI-E 1x | 3 |
| Кількість PCI-E 16x | 3 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка SLI або CrossFire | 2-Way SLI/3-Way CrossFireX |
| CHA_FAN | 3 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Вихід S/PDIF | + |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
Особливості
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Мережевий адаптер 1 x Intel I219V 1Gb Ethernet і 1 x Marvell AQtion AQC111C 5Gb Ethernet Wifi AX201 з підтримкою 1024QAM/OFDMA/MU-MIMO Підтримує максимальну швидкість передачі даних до 2.4 Гбіт/с Підтримка 2.4/5 ГГц двохдіапазонний Підтримує пропускну здатність каналу: HT20/HT40/HT80/HT160 Підтримує інтерфейс CNVI Bluetooth v5.1 (з версії Windows 10 build 19041 або пізніше) Intel Optane Memory Ready 1 x USB 3.2 Gen 2 коннектор передній панелі (підтримка USB Type-C) і 1 x USB 3.2 Gen 1 3 x USB 3.2 Gen 2 Type-A і 1 x USB Type-C на задній панелі 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A на задній панелі HDMI 1.4b Підтримка NVIDIA 2-Way SLI Technology Підтримка AMD 3-Way/2-Way CrossFireX Technology |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Обсяг пам'яті | 4096 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti |
| Тип пам'яті | GDDR5 |
| Серія | GeForce GTX 10xx |
| Частота графічного ядра | 1290 |
| Частота відеопам'яті | 7008 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Кодова назва GPU | GP107-400 |
| Продуктивність | 6292 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
Підключення і роз'єми
| Інтерфейс | PCI-E 16x |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.0b 1 x DisplayPort 1.4 1 x DL-DVI-D |
| SLI/CrossFire | - |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Додаткові характеристики
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.5 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 195 |
| Висота відеокарти | 100 |
| Кількість займаних слотів | 2 |
| Низькопрофільна карта | - |
| Необхідність додаткового живлення | - |
| Рекомендована потужність БЖ | 400 |
| Роз'єм дод. живлення | - |
| Кількість підтримуваних моніторів | 3 |
| Додаткова інформація | частота відеопроцесора Boost - 1392 МГц |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 32 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3600 |
| CAS Latency (CL) | CL18 |
| Схема таймінгів | 18-22-22 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 Протестовані тайминги За замовчуванням (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 при 1.2В Профіль XMP №1 : DDR4-3600 CL18-22-22 при 1.35В XMP Profile №2: DDR4-3000 CL16-18-18 при 1.35В Кожен 288-контактний модуль DIMM використовує золоті контакти |
| Габарити | 133.35 x 34.1 x 7.2 |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 140 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Вихідні характеристики
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 70.5 |
| -12V | 0.5 |
| +5Vsb | 3 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 9 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 160x150x87 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) UVP (Захист від пониження напруги в мережі) |
Основні
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA775 LGA1356/1366 LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 Не сумісний: LGA3647 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ Не сумісний: TR4 TRX4 |
| Діаметр | 135 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 1400 |
| Максимальне TDP | 220 |
| Рівень шуму | 27 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Висота вентилятора | 131 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Додатково
| Ресурс | 300 000 |
| Споживана потужність | 1.32 |
| Матеріал радіатора | Алюміній та мідь |
| Габарити | 162.6 x 140 x 130.8 |
| Вага | 810 |
| Колір крильчатки | Чорний |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 240 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D TLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 2200 |
| Швидкість запису | 290 |
| Ресурс записи (TBW) | 248 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 2 млн |
| Споживана потужність |
1.82 Вт (в режимі очікування) 1.71Вт (в середньому при читанні) 1.82 Вт (максимум при читанні) 1.81 Вт (в середньому під час запису) 3.56 Вт (максимум під час запису) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Оснащений функцією вбудованого захисту від втрати харчування (PLP) Специфікація NVMe для робочих навантажень, пов'язаних з початковою завантаженням сервера (оптимізований завантажувальний диск для серверів) 64-шарова пам'ять Самошіфруемий диск (SED) з 256-бітовим шифруванням AES-XTS Вібрація при роботі 2.17G (пікова) при частоті 7-800Гц Вібрація в неактивному стані 20G (пікова) при частоті 10-2000Гц Корпоративні інструменти SMART: відстеження надійності, збір інформації про інтенсивність використання, оцінка терміну служби твердотільного накопичувача, вирівнюва ня зносу, моніторинг температури Час затримки при читанні (середовищ.) 161мкс Час затримки при записі (середовищ.) 75мкс Є захист від втрати електроживлення (Power Caps) Швидкість читання/запису блоків по 4КБ при постійних навантаженнях 111 000/12 000 IOPS (операцій введення/виводу в секунду) |
| Габарити | 80 x 22 x 3.8 |
| Вага | 8 |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 1 шт |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120/140 |
| Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/140/240/280 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/240 |
| Максимальна висота кулера | 170 |
| Додатково | Встановлений вентилятор c ARGB-підсвічуванням |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти
| Порти |
1 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 330 |
| Особливості |
Бокове вікно Безгвинтове кріплення відсіків Кабель-менеджмент Бокове вікно з загартованого скла |
| Додатково | RGB Controller |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Суцільна (глуха) |
| Товщина стінок | 0.5 |
| Габарити | 460 x 421 x 210 |
| Вага | 5.5 |
| Вага в упаковці | 6.6 |
| Колір | Чорний |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии