Склад із комплектуючих 8 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i3 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1200 |
| Кількість ядер | 4 ядра |
| Кількість потоків | 8 |
| Частота процесора | 3600 |
| Максимальна тактова частота | 4300 |
| Об'єм кешу L3 | 6144 |
| Кодова назва мікроархітектури | Comet Lake |
| Серія | 10 Gen |
| Мікроархітектура | Skylake |
| Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 630 |
| Підтримка PCIe | PCIe 3.0 |
| Розблокований множник | - |
| Тип пам'яті | DDR4: 2666 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 14 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 8823 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1200 |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Процесори | Процесори LGA1200 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel H510 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 3200 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC887/897 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 1 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| CHA_FAN | 2 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
| Роз'єм VGA | + |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
Форм-фактор
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
Особливості
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості | Підтримка Aura Sync RGB |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-18-18 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково | Підтримка XMP 2.0 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 92 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500-3050 |
| Максимальне TDP | 100 |
| Рівень шуму | 30.5 |
| Повітрянний струм | 36.75 |
| Кількість теплових трубок | 2 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота вентилятора | 133 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Додатково
| Вхідний струм | 0.13 |
| Споживана потужність | 1.56 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.89 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 133 x 119 x 77 |
| Вага | 304 |
| Колір корпусу | Чорний |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Чорний |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 256 ГБ |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 1700 |
| Швидкість запису | 1100 |
| Ресурс записи (TBW) | 80 |
Додатково
| Споживана потужність |
0.37 Вт (в режиме ожидания) 2.07 Вт (максимум) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
NANDXtend ECC Technology HMB Technology NVMe 1.3 4K Aligned Random Read: up to 290K IOPs 4K Aligned Random Write: up to 260K IOPs Вимоги до операційної системи: Windows 7 /8/8.1/10 |
| Габарити | 22 x 3.8 x 80 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Основні
| Тип | HDD |
| Лінійка | Seagate BarraCuda |
| Форм-фактор | 3.5″ |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Кількість пластин | 1 пластина |
| Інтерфейс | SATA III |
| Швидкість передачі даних | 210 |
| Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
| Буфер обміну | 64 |
| Час напрацювання на відмову (цикли) | 300 тис. |
Додатково
| Рівень шуму | 24 |
| Ударостійкість |
80 g (в робочому стані) 350 g (при зберіганні) |
| Споживана потужність | 5.3 |
| Робоча температура | Від 0 до 60 |
| Додатково |
Швидкість передачі даних для інтерфейсу SATA 6.0/3.0/1.5 Гбіт/с Температура зберігання від -40 до + 70° C Підтримують технологію самошифрування, яка захищає дані апаратним способом, і функцію Instant Secure Erase для простого, швидкого і безпечного виведення накопичувача з експлуатації Відповідає вимогам специфікацій з очищення дисків NIST 800-88, а також стандарту Opal від групи Trusted Computer Group (TCG) |
| Габарити | 101.6 x 19.99 x 146.99 |
| Вага | 400 |
| Статус HDD | Новий |
Основне
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати | Micro-ATX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановити СВО | Без можливості встановити СВО |
| Максимальна висота кулера | 170 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 1 x 2.5″ відсік |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
Порти
| Порти |
1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 310 |
| Особливості | Бокове вікно |
| Матеріал | Метал |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина стінок | 0.45 |
| Габарити | 195 x 345 x 400 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 550 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Вихідні характеристики
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 45 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 5 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) UVP (захист від зниженої напруги) Сумісний з усіма форм-факторами Intel до ATX12V Ver. 252 Застосування японських конденсаторів з температурним діапазоном до 105°С ККД понад 90% «Розумна» система управління швидкістю вентилятора |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии