Линейка | AMD Ryzen 5 |
Разъем процессора (Socket) | AM4 |
Совместимость | Материнские платы Socket AM4 |
Количество ядер | 6 ядер |
Количество потоков | 12 |
Частота процессора | 3800 |
Максимальная тактовая частота | 4400 |
Объём кэша L3 | 32768 |
Кодовое название микроархитектуры | Matisse |
Серия | Ryzen 5 |
Название графического ядра | Без встроенной графики |
Поддержка PCIe | PCIe 4.0 |
Разблокированный множитель | + |
Тип памяти | DDR4: 3200 |
Макс. объем памяти | 128 |
Техпроцесс | 7 |
Термопакет | 95 |
Производительность | 18324 |
Охлаждение в комплекте | Без кулера |
Совместимые системы охлаждения | Кулеры для AM4 |
Статус процессора | Новый |
Тип | Материнские платы AMD |
Разъем процессора (Socket) | AM4 |
Процессоры | Процессоры для AM4 |
Поддерживаемые процессоры | Список поддерживаемых процессоров |
Чипсет (Северный мост) | AMD B550 |
Тип памяти | DDR4 DIMM |
Совместимые ОЗУ | DDR4 для ПК |
Кол-во слотов памяти | 4 |
Кол-во каналов | 2 |
Макс. объем памяти | 128 |
Минимальная частота памяти | 2133 |
Максимальная частота памяти | 4866 |
Поддержка профиля | Поддержка профиля ХМР |
Сетевой адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбит/с |
Звуковая карта | Realtek ALC S1200A |
Звуковая схема | 7.1 |
Кол-во SATA III | 4 |
Кол-во PCI-E 1x | 1 |
Кол-во PCI-E 16x | 2 |
Поддержка PCI-E 16x v3.0 | + |
Поддержка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кол-во внутренних USB 2.0 | 2 |
Кол-во COM (RS-232) | 1 |
Кол-во внутренних USB 3.2 | 1 |
Кол-во слотов M.2 | 2 |
Поддержка M.2 PCIe 3.0 | + |
Поддержка M.2 PCIe 4.0 | + |
Поддержка SLI или CrossFire | 2-way CrossFireX |
CHA_FAN | 2 |
24-pin | 1 |
8-pin | 1 |
Разъем PS/2 | + |
Кол-во внешних USB 2.0 | 2 |
Кол-во внешних USB 3.2 | 5 |
Кол-во внешних USB Type-C | 1 |
Разъем VGA | - |
Разъем DVI-D | - |
Разъем HDMI | + |
Разъем DisplayPort | + |
Выход S/PDIF | + |
Контроллер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор | microATX |
Совместимость с корпусом | Корпуса microATX |
Бренд | Материнские платы ASUS (АСУС) |
RGB Header | 2 x RGB Header + 1 x Addressable header |
Overclocking | + |
Особенности |
Готовность к процессорам AMD Ryzen третьего поколения Aura Sync RGB PCIe 4.0 |
Цвет | Черный с серым |
Статус материнской платы | Новая |
Объём памяти | 8192 |
Шина памяти | 256 |
Графический процессор | NVIDIA GeForce RTX 3070 |
Тип памяти | GDDR6 |
Серия | GeForce RTX 30xx |
Частота графического ядра | 1500 |
Частота видеопамяти | 14000 |
Максимальное разрешение | 7680x4320 |
Производительность | 22511 |
Семейство процессора | NVIDIA |
Интерфейс | PCI Express 4.0 x16 |
Разъемы |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 1.4a |
Подсветка | ARGB-подсветка |
Количество вентиляторов | 3 вентилятора |
Поддержка стандартов | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Поддержка CUDA | + |
Длина видеокарты | 294 |
Высота видеокарты | 112 |
Кол-во занимаемых слотов | 4 |
Необходимость дополнительного питания | + |
Рекомендуемая мощность БП | 650 |
Разъем доп. питания | 8 pin + 8 pin |
Кол-во поддерживаемых мониторов | 4 |
Дополнительная информация | Boost Clock: 1770 MHz |
Аппаратная особенность | Без ограничения |
Цвет | Черный |
Тип | DDR4 |
Назначение | Для ПК |
Объем одного модуля | 8 |
Количество модулей | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 3466 |
Пропускная способность | 27 700 |
CAS Latency (CL) | CL16 |
Схема таймингов | 16-18-18 |
ECC-память | Без поддержки ECC-памяти |
XMP | Поддержка профиля XMP |
Напряжение питания | 1.35 |
Рабочая температура | От 0 до 70 |
Температура хранения | От −40 до +85 |
Особенности | Охлаждение модуля |
Дополнительно |
Поддержка XMP 2.0 Протестированные тайминги По умолчанию (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 при 1.2В Профиль XMP №1: DDR4-3466 CL16-18-18 при 1.35В XMP Profile №2: DDR4-3000 CL15-17-17 при 1.35В Каждый 288-контактный модуль DIMM использует золотые контакты |
Габариты | 133.35 x 34.1 x 7.2 |
Цвет | Черный |
Форм-фактор | ATX |
Мощность | 750 |
Вентилятор | 120 |
КПД (Сертификат 80 Plus) | Gold |
Коррекция коэффициента мощности (PFC) | активный |
+5V | 15 |
+3.3V | 15 |
+12V1 | 62.5 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 2.5 |
Подключения к материнской плате | 24 pin |
Подключения к видеокартам | 6+2-pin 4 шт. |
Питание процессора | 4 pin, 8 pin |
Кол-во разъемов 4-pin Molex | 6 |
Кол-во разъемов SATA | 8 |
Кол-во разъемов 4-pin Floppy | 1 |
Цвет | Черный |
Габариты | 160 x 150 x 86 |
Отстегивающиеся кабели | + |
Защита от перегрузок | + |
Дополнительно |
Безопасность OVP (Защита от повышения напряжения в сети) OPP (Защита от перегрузки) OCP (Защита от перегрузки любого из выходов блока по отдельности) SCP (Защита от короткого замыкания) OTP (Защита от перегрева) Работа без нагрузки |
LGA1700/LGA1851 | + |
Совместимость с Intel |
Совместим: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не совместим: LGA775 LGA1356/1366 |
Совместимость с AMD |
Совместим: AM4 AM5 Не совместим: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
Диаметр | 135 |
Тип башни | Tower |
Подключение | 4 pin PWM |
Подсветка | Без подсветки |
Тип подшипника | Гидродинамический подшипник |
Скорость вращения вентиляторов | 1200–1500 |
Максимальное TDP | 250 |
Уровень шума | 24 |
Количество тепловых трубок | 7 тепловых трубок |
Высота вентилятора | 163 |
Количество вентиляторов | 2 вентилятора |
Ресурс | 300 000 |
Материал радиатора | Алюминий и медь |
Габариты | 145.7 x 136 x 162.8 |
Вес | 1130 |
Цвет корпуса | Черный |
Статус кулера | Новый |
Цвет крыльчатки | Черный |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Объем памяти | 500 ГБ |
Тип ячеек памяти | V-NAND MLC |
Интерфейс | PCIe 3.0 x4 |
NVMe | Поддержка протокола NVMe |
Контроллер | Samsung Phoenix |
Скорость чтения | 3400 |
Скорость записи | 2300 |
Ресурс записи (TBW) | 300 |
Время наработки на отказ | 1.5 млн |
Ударостойкость | 1500 |
Потребляемая мощность | 5.7 Вт |
Рабочая температура | От 0 до 70 |
Температура хранения | От −40 до +85 |
Дополнительно |
Samsung 512 MB Low Power DDR4 SDRAM Поддержка технологии GC (Garbage Collection) AES 256-битное шифрование (класс 0) TCG/Opal IEEE1667 Случайное чтение (4 КБ, QD32): до 370 000 IOPS Случайное чтение (4 КБ, QD1): до 15 000 IOPS Случайная запись (4 КБ, QD32): до 450 000 IOPS Случайная запись (4 КБ, QD1): до 50 000 IOPS |
Габариты | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
Вес | 8 |
Комплектация | SSD-диск |
Тип | HDD |
Линейка | Western Digital Blue |
Форм-фактор | 3.5″ |
Объем памяти | 1 ТБ |
Интерфейс | SATA III |
Скорость передачи данных | 150 |
Скорость вращения шпинделя | 7200 |
Буфер обмена | 64 |
Время наработки на отказ (циклы) | 300 тыс. |
Уровень шума | 30 |
Ударостойкость |
65 g (в рабочем состоянии) 350 g (при хранении) |
Потребляемая мощность | 6.8 |
Рабочая температура | От 0 до 60 |
Дополнительно |
Технология парковки головок NoTouch Скорость передачи данных для интерфейса SATA 6.0/3.0/1.5 Гбит/с |
Габариты | 101.6 x 26.1 x 147 |
Вес | 440 |
Статус HDD | Новый |
Тип | Midi tower |
Форм-фактор материнской платы |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
Подсветка | Без подсветки |
Предустановленные вентиляторы (на задней панели) | 1 x 120 |
Предустановленные вентиляторы (на верхней панели) | 1 x 120 |
Общее число установленных вентиляторов | 2 шт |
Дополнительные вентиляторы (на передней панели) | 2 x 120/140 |
Возможность установить СВО (на передней панели) | 280 |
Возможность установить СВО (на задней панели) | 120 |
Максимальная высота кулера | 165 |
Дополнительно |
На передней панели Скорость 1200 оборотов/мин Воздушный поток 50.42 CFM Уровень шума 28 дБА Тип подшипника Rifle Bearing |
Наличие блока питания | Корпус без БП |
Расположение отсека для БП | Нижнее расположение отсека для БП |
Количество 3.5″ внутренних отсеков | 3 x 3.5″ внутренних отсеков |
Количество 2.5″ отсеков | 3 x 2.5″ отсеков |
Количество слотов расширения | 7 слотов расширения |
Порты |
1 x USB 3.1 1 х USB Type-C 1 x порт для наушников и микрофона |
Расположение портов | На верхней панели |
Максимальная длина видеокарты | 381 |
Особенности |
Кабель-менеджмент Боковое окно из закаленного стекла |
Материал | SGCC Сталь |
Дизайн фронтальной панели | Сплошная (глухая) |
Габариты | 460 x 428 x 210 |
Вес | 6.6 |
Поддержка винилографии | Поддерживается винилография |
Цвет | Черный с белым |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии